SA56004HD,118【PDF 43/43 页】IC TEMP SENSOR DIGITAL 8SOIC

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NXP Semiconductors

SA56004X

Digital temperature sensor with overtemperature alarms

?NXP B.V. 2013.

For more information, please visit: http://www.nxp.com

For sales office addresses, please send an email to: salesaddresses@nxp.com

Date of release: 25 February 2013

Document identifier: SA56004X

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described herein, have been included in section Legal information.

19. Contents

General description. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

Features and benefits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

Ordering information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

4.1

Ordering options. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3

Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4

Pinning information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5

6.1

Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5

6.2

Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5

Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

7.1

Serial bus interface. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

7.2

Slave address. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

7.3

7.4

Power-on reset . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

7.5

Starting conversion. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

7.6

Low power software standby mode . . . . . . . . . 9

7.7

Temperature data format . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

7.8

SA56004X SMBus registers. . . . . . . . . . . . . . 10

7.8.1

Command register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

7.8.2

Local and remote temperature registers

(LTHB, LTLB, RTHB, RTLB) . . . . . . . . . . . . . . 10

7.8.3

Configuration register (CON) . . . . . . . . . . . . . 10

7.8.4

Status register (SR) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

7.8.5

Conversion rate register (CR). . . . . . . . . . . . . 12

7.8.6

Temperature limit registers . . . . . . . . . . . . . . . 12

7.8.7

Programmable offset register (remote only) . . 13

7.8.8

ALERT mode register (AM) . . . . . . . . . . . . . . 13

7.8.9

Other registers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

7.8.10

One-shot register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

7.9

Interruption logic and functional description . . 14

7.9.1

ALERT

output . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

7.9.1.1 ALERT

output in comparator mode . . . . . . . . 14

7.9.1.2 ALERT

output in interrupt mode . . . . . . . . . . . 14

7.9.1.3 ALERT

output in SMBus ALERT mode . . . . . 15

7.9.2

T_CRIT

output . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

7.9.3

Fault Queue . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

7.9.4

Temperature measurement . . . . . . . . . . . . . . 19

7.9.5

Diode fault detection. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

7.10

SMBus interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

7.10.1

Serial interface reset. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

Application design-in information . . . . . . . . . 22

8.1

Factors affecting accuracy . . . . . . . . . . . . . . . 22

8.1.1

Remote sensing diode . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

8.1.2

Thermal inertia and self-heating. . . . . . . . . . . 23

8.1.3

Layout considerations. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

8.2

Power sequencing considerations . . . . . . . . . 25

8.2.1

Power supply slew rate . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

8.2.2

Application circuit. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

8.3

Timing and firmware consideration . . . . . . . . 25

Limiting values . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

Performance curves . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

Package outline. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32

Soldering of SMD packages. . . . . . . . . . . . . . 35

13.1

Introduction to soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . 35

13.2

Wave and reflow soldering. . . . . . . . . . . . . . . 35

13.3

Wave soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35

13.4

Reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36

Soldering: PCB footprints . . . . . . . . . . . . . . . 37

Abbreviations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40

Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40

Legal information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41

17.1

Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41

17.2

Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41

17.3

Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41

17.4

Trademarks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42

Contact information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42

Contents. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43

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